溫度控制裝置及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811481476.6 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN111273709B 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號(hào) CN111273709B 申請公布日 2021-07-23
分類號(hào) G05D23/19（2006.01）I 分類 控制；調(diào)節(jié);
發(fā)明人 李振中;唐平;葛維;胡均浩;石玲寧 申請（專利權(quán)）人 銳迪科（重慶）微電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉新宇
地址 401336重慶市南岸區(qū)玉馬路8號(hào)B棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開涉及一種溫度控制裝置及方法，該裝置包括串聯(lián)的多個(gè)處理芯片和控制芯片，每個(gè)處理芯片中設(shè)置有溫度傳感部件，控制芯片連接到多個(gè)處理芯片中的第一級處理芯片?？刂菩酒慌渲脼椋韩@取目標(biāo)處理芯片的溫度傳感部件感測的溫度數(shù)據(jù)；根據(jù)預(yù)設(shè)的多個(gè)溫度區(qū)間以及溫度數(shù)據(jù)，確定多個(gè)處理芯片當(dāng)前所在的第一溫度區(qū)間；根據(jù)多個(gè)處理芯片的計(jì)算效能以及第一溫度區(qū)間，判斷是否滿足溫度調(diào)控條件；在滿足溫度調(diào)控條件時(shí)，執(zhí)行與溫度調(diào)控條件對應(yīng)的溫度調(diào)控策略。本公開實(shí)施例能夠即時(shí)管控每個(gè)芯片的工作狀態(tài)，防止某個(gè)芯片出現(xiàn)過高溫或超低溫，從而保證整體鏈路安全有效運(yùn)行。