溫度控制裝置及方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201811481476.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN111273709B | 公開(公告)日 | 2021-07-23 |
申請公布號(hào) | CN111273709B | 申請公布日 | 2021-07-23 |
分類號(hào) | G05D23/19(2006.01)I | 分類 | 控制;調(diào)節(jié); |
發(fā)明人 | 李振中;唐平;葛維;胡均浩;石玲寧 | 申請(專利權(quán))人 | 銳迪科(重慶)微電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 劉新宇 |
地址 | 401336重慶市南岸區(qū)玉馬路8號(hào)B棟 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本公開涉及一種溫度控制裝置及方法,該裝置包括串聯(lián)的多個(gè)處理芯片和控制芯片,每個(gè)處理芯片中設(shè)置有溫度傳感部件,控制芯片連接到多個(gè)處理芯片中的第一級處理芯片??刂菩酒慌渲脼椋韩@取目標(biāo)處理芯片的溫度傳感部件感測的溫度數(shù)據(jù);根據(jù)預(yù)設(shè)的多個(gè)溫度區(qū)間以及溫度數(shù)據(jù),確定多個(gè)處理芯片當(dāng)前所在的第一溫度區(qū)間;根據(jù)多個(gè)處理芯片的計(jì)算效能以及第一溫度區(qū)間,判斷是否滿足溫度調(diào)控條件;在滿足溫度調(diào)控條件時(shí),執(zhí)行與溫度調(diào)控條件對應(yīng)的溫度調(diào)控策略。本公開實(shí)施例能夠即時(shí)管控每個(gè)芯片的工作狀態(tài),防止某個(gè)芯片出現(xiàn)過高溫或超低溫,從而保證整體鏈路安全有效運(yùn)行。 |
