一種電子雷管電子控制模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021727190.4 申請日 -
公開（公告）號 CN214065875U 公開（公告）日 2021-08-27
申請公布號 CN214065875U 申請公布日 2021-08-27
分類號 F42C19/12（2006.01）I 分類 彈藥；爆破;
發(fā)明人 鄭凱;李明政 申請（專利權(quán)）人 重慶云銘科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 武君
地址 400800重慶市萬盛區(qū)科創(chuàng)大廈108室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種電子雷管電子控制模塊，包括模塊包封注塑塊、控制電路主板和貼片橋絲端子、帶連接器的貼片式電解電容，所述帶連接器的貼片式電解電容、模塊包封注塑塊、控制電路主板和貼片橋絲端子為一體式連接。本實(shí)用新型將“后焊電容+后焊腳線連接器”整合設(shè)計(jì)成“一體式的貼片件”，從而規(guī)避掉“后焊工藝”，使得整個(gè)工藝從根本上得到優(yōu)化，各個(gè)工序中采用特殊設(shè)計(jì)的拼板方式，該拼板方式可對帶連接器的貼片式電解電容貼片、后焊全過程實(shí)現(xiàn)簡支梁的托舉受力效果，以達(dá)到完全由貼片機(jī)自主貼片，大大提高生產(chǎn)效率。