晶圓吸附裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111613982.8 申請日 -
公開（公告）號 CN114156223A 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN114156223A 申請公布日 2022-03-08
分類號 H01L21/683（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蘭海燕;康時(shí)俊;沈曙光 申請（專利權(quán)）人 盛吉盛（寧波）半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海市匯業(yè)律師事務(wù)所 代理人 王函
地址 315100浙江省寧波市鄞州區(qū)云龍鎮(zhèn)石橋村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種晶圓吸附裝置，其中，包括主吸盤、數(shù)個(gè)擾性吸盤及升降驅(qū)動(dòng)模塊；數(shù)個(gè)所述擾性吸盤分布于所述主吸盤的吸盤體內(nèi)；所述升降驅(qū)動(dòng)模塊分別與各個(gè)所述擾性吸盤相連接，用于帶動(dòng)各個(gè)所述擾性吸盤沿所述主吸盤的軸向上下移動(dòng)。采用本發(fā)明的晶圓吸附裝置可在需要對外部的翹曲的晶圓進(jìn)行吸附時(shí)，先采用擾性吸盤對待吸附晶圓進(jìn)行吸附，并在升降驅(qū)動(dòng)模塊的帶動(dòng)下下拉翹曲的晶圓，減少晶圓與主吸盤的吸盤體之間的間隙，使得主吸盤具備足夠的真空吸附能力，然后由主吸盤對晶圓進(jìn)行吸附，這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可使得晶圓吸附裝置可對翹曲的晶圓進(jìn)行吸附，減少設(shè)備狀況排除率，提高利用率，保障生產(chǎn)效率，具有良好的應(yīng)用前景。