線路板上導(dǎo)通孔的保護方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210538409.3 申請日 -
公開（公告）號 CN114760771A 公開（公告）日 2022-07-15
申請公布號 CN114760771A 申請公布日 2022-07-15
分類號 H05K3/28（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 皇甫銘;徐美麗 申請（專利權(quán)）人 福萊盈電子股份有限公司
代理機構(gòu) 蘇州隆恒知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 215011江蘇省蘇州市高新區(qū)金楓路189號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種線路板上導(dǎo)通孔的保護方法，包括以下步驟：在線路板本體上形成凸出于所述線路板本體的導(dǎo)通孔；在所述線路板本體上所述導(dǎo)通孔所在的一側(cè)覆蓋第一UV干膜；將所述導(dǎo)通孔周圍的所述第一UV干膜進行曝光，并去除其余的所述第一UV干膜；對所述第一UV干膜進行壓膜處理；在所述線路板本體上所述導(dǎo)通孔所在的一側(cè)覆蓋第二UV干膜；將所述第一UV干膜遠離所述線路板本體一端的所述第二UV干膜進行曝光，并去除其余的所述第二UV干膜；對所述第二UV干膜進行壓膜處理；使用蝕刻液對所述線路板本體進行蝕刻；去除所述第一UV干膜和所述第二UV干膜。本發(fā)明避免在蝕刻時蝕刻液與導(dǎo)通孔進行接觸，進而避免產(chǎn)品報廢的情況，提升了產(chǎn)品的合格率。