一種增加預(yù)成型錫塊的焊錫工藝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202210123478.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114603225A | 公開(公告)日 | 2022-06-10 |
申請公布號 | CN114603225A | 申請公布日 | 2022-06-10 |
分類號 | B23K1/00(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 皇甫銘;嚴(yán)昊;吳幻;熊飛 | 申請(專利權(quán))人 | 福萊盈電子股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州隆恒知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | - |
地址 | 215011江蘇省蘇州市高新區(qū)金楓路189號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種增加預(yù)成型錫塊的焊錫工藝,首先,提供PCB/FPC基板,PCB/FPC基板上設(shè)有焊盤;其次,使用鋼網(wǎng)印刷錫膏至若干個焊盤;接著,在焊盤四周貼裝若干錫塊;然后,使用貼片機(jī)進(jìn)行貼片,使得待焊接元件與PCB/FPC基板接觸;進(jìn)而使用回流焊爐對PCB/FPC基板進(jìn)行回流焊接,使得元件固定焊接在PCB/FPC基板上。本發(fā)明一種增加預(yù)成型錫塊的焊錫工藝,根據(jù)零件少錫程度,在指定位置貼裝錫塊,增加錫膏量,提供足夠的焊料用量,降低零件虛焊不良;采用料帶包裝,SMT貼片設(shè)備可以快速精確貼裝;錫塊的熔點(diǎn)與錫膏的熔點(diǎn)一致,在回流焊錫時,不需要針對錫塊對爐溫進(jìn)行改動,錫塊可以和錫膏融合。 |
