使用玻璃板制作PCB板的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111475827.4 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN114096056A 公開（公告）日 2022-02-25
申請公布號(hào) CN114096056A 申請公布日 2022-02-25
分類號(hào) H05K1/03（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊銳鋒;丁云飛 申請（專利權(quán)）人 福萊盈電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州隆恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 金京
地址 215011江蘇省蘇州市高新區(qū)金楓路189號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了使用玻璃板制作PCB板的方法，包括以下步驟：提供一玻璃板，將其浸入包括氫氟酸銨、草酸、硫酸銨、甘油及硫酸鋇的氫氟酸混合溶液中粗化玻璃板表面，其中，所述氫氟酸銨占比為25％～30％，所述草酸占比為15％～20％、所述硫酸銨占比為18％～23％、所述甘油占比為4％～10％、所述硫酸鋇占比為25％～30％；在玻璃板表面先濺鍍鈦層，再于鈦層表面濺鍍銅層；對玻璃板進(jìn)行清潔、粗化，其中，進(jìn)行粗化的氣體中四氟化碳：氮?dú)猓貉鯕獾牧髁空急葹?：3：（35?45）；再進(jìn)行沉銅、閃鍍及鍍銅；在銅表面壓覆干膜，并進(jìn)行曝光、顯影蝕刻。該方法通過用玻璃板代替FR4作為PCB基板，可有效解決受熱導(dǎo)致的翹曲不平整、尺寸穩(wěn)定性較差問題；且其獲取難度較低，貨源充足、品質(zhì)穩(wěn)定。