柔性印刷電路板壓力傳感器模組及其制備方法和應(yīng)用
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111259975.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114018449A | 公開(公告)日 | 2022-02-08 |
申請公布號 | CN114018449A | 申請公布日 | 2022-02-08 |
分類號 | G01L1/20(2006.01)I;G01L9/02(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 吳育熾;潘麗;蔣茂平 | 申請(專利權(quán))人 | 安捷利(番禺)電子實業(yè)有限公司 |
代理機構(gòu) | 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 羅毅萍;張芬 |
地址 | 510000廣東省廣州市南沙區(qū)望江二街4號1201(A2)房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種柔性印刷電路板壓力傳感器模組及其制備方法和應(yīng)用,涉及柔性壓力傳感器技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明的制備方法包括以下步驟:印刷:取柔性基板,在柔性基板的表面劃分感壓區(qū)域,將二維敏感材料印刷于所述感壓區(qū)域內(nèi),在柔性基板表面形成感壓材料層;低溫封裝:采用低溫封裝的方式將電子器件封裝在柔性基板上,低溫封裝的溫度為200℃以下;壓合:取增強板,在其表面涂抹粘接膠,壓合于所述感壓材料層上;成型:外形切割,得到柔性印刷電路板壓力傳感器模組。本發(fā)明制備的柔性印刷電路板壓力傳感器模組具有柔性薄膜化、高靈敏度的特點,可適應(yīng)柔性電子設(shè)備或穿戴式電子設(shè)備的需求。 |
