一種PCB板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121188208.2 申請日 -
公開（公告）號 CN215301017U 公開（公告）日 2021-12-24
申請公布號 CN215301017U 申請公布日 2021-12-24
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 潘俊華;潘麗;王玲 申請（專利權(quán)）人 安捷利（番禺）電子實(shí)業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州微斗專利代理有限公司 代理人 蘇東琴
地址 511458廣東省廣州市南沙區(qū)望江二街4號1201（A2）房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供本實(shí)用新型提供一種激光鉆孔更容易實(shí)現(xiàn)的PCB板。本實(shí)用新型提供的PCB板，包括PCB板主體和設(shè)置于PCB板主體上的盲孔，PCB板主體包括層疊設(shè)置的第一銅層、半固化片和芯板，盲孔依次貫穿第一銅層和半固化片，且與芯板連接，半固化片上設(shè)置有預(yù)鉆孔，預(yù)鉆孔貫穿半固化片，盲孔設(shè)置于預(yù)鉆孔中。本實(shí)用新型提供的PCB板，半固化片上設(shè)置有預(yù)鉆孔，盲孔開設(shè)在預(yù)鉆孔中，實(shí)現(xiàn)降低激光鉆孔的難度，使得盲孔容易開設(shè)，半固化片的厚度可不受規(guī)格限制，使得半固化片2的材料選擇和厚度選擇不受限制。