一種半導(dǎo)體芯片埋入式線路板及其加工方法、加工裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911382066.0 申請日 -
公開（公告）號 CN111010815B 公開（公告）日 2021-11-09
申請公布號 CN111010815B 申請公布日 2021-11-09
分類號 H05K3/30（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 鄧明;潘麗;吳育熾;董異文 申請（專利權(quán)）人 安捷利（番禺）電子實業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 羅毅萍
地址 510000廣東省廣州市南沙區(qū)望江二街4號1201（A2）房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體芯片埋入式線路板加工方法，包括步驟：將半導(dǎo)體芯片通過導(dǎo)電膠貼在銅箔基板上；在所述半導(dǎo)體芯片上層壓介質(zhì)層和銅箔，通過鉆孔及孔鍍銅使得所述半導(dǎo)體芯片的三極與所述銅箔導(dǎo)通；在所述銅箔表面進(jìn)行圖形線路制作以形成線路板，所述圖形線路將所述半導(dǎo)體芯片的三極短接；切割所述線路板時切斷所述半導(dǎo)體的三極的短接線路，得到成型產(chǎn)品。本發(fā)明還公開了一種加工裝置以及通過上述加工方法或加工裝置制作的線路板，本發(fā)明通過圖形線路制作對半導(dǎo)體芯片的三極進(jìn)行短接，從而避免后續(xù)的圖形線路制作或油墨層制作工藝過程中出現(xiàn)靜電擊穿的情況，極大提高了芯片產(chǎn)品的良品率。