一種PCB板的制備方法及制備的PCB板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110595246.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113423195A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-09-21 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113423195A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-21 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/42（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 潘俊華;潘麗;陳俊;鄭道遠(yuǎn) | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 安捷利（番禺）電子實(shí)業(yè)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州微斗專(zhuān)利代理有限公司 | 代理人 | 蘇東琴 |
| 地址 | 511458廣東省廣州市南沙區(qū)望江二街4號(hào)1201（A2）房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供本發(fā)明提供一種降低激光鉆孔難度的PCB板的制備方法及制備的PCB板。本發(fā)明提供的PCB板的制備方法，包括如下步驟：在半固化片的激光鉆孔位置上開(kāi)設(shè)有貫穿所述半固化片的預(yù)鉆孔；將第一銅層、開(kāi)設(shè)有預(yù)鉆孔的半固化片和芯板疊板后進(jìn)行壓合；壓合后使用激光鉆盲孔，所述盲孔穿過(guò)所述第一銅層和半固化片的預(yù)鉆孔，且與所述芯板連接，所述預(yù)鉆孔環(huán)繞所述盲孔外側(cè)。本發(fā)明提供的PCB板的制備方法降低激光鉆孔難度，提升激光鉆孔加工能力，從而解放了激光鉆孔對(duì)半固化片類(lèi)型及半固化片規(guī)格的限制，提升了產(chǎn)品加工能力。 |
