一種激光切割后微短路的檢測方法及其應用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110659804.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113419190A 公開（公告）日 2021-09-21
申請公布號 CN113419190A 申請公布日 2021-09-21
分類號 G01R31/52（2020.01）I;G01R27/02（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 趙城;潘麗;周素文;劉宏偉 申請（專利權(quán)）人 安捷利（番禺）電子實業(yè)有限公司
代理機構(gòu) 廣州新諾專利商標事務所有限公司 代理人 羅毅萍;張芬
地址 510000廣東省廣州市南沙區(qū)望江二街4號1201（A2）房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種激光切割后微短路的檢測方法及其應用，屬于激光加工技術(shù)領域。方法包括：在基板上制作檢測線路；初步檢測，將所述檢測線路制作后的基板和激光切割后的保護膜壓合在一起，測量絕緣電阻值，如絕緣電阻值不符合預定要求，判定不合格，如絕緣電阻值符合預定要求，進行下一步細化檢測；細化檢測，將基板進行板面鍍金，測量絕緣電阻值，如絕緣電阻值不符合預定要求，判定不合格，如絕緣電阻值符合預定要求，進行下一步精確檢測；精確檢測，將基板在溫度85℃、濕度85％RH的條件下保存96小時，測量絕緣電阻值，進行微短路風險判斷。所述檢測方法能將激光切割后殘留碳粉產(chǎn)生的微短路效果，逐層放大遞增，通過數(shù)據(jù)直接反應加工設備的可靠性。