一種適用于微芯片巨量轉(zhuǎn)移拾取頭的生產(chǎn)方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910496595.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN110504192A | 公開(公告)日 | 2019-11-26 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN110504192A | 申請(qǐng)公布日 | 2019-11-26 |
分類號(hào) | H01L21/67(2006.01); H01L21/677(2006.01); H01L21/683(2006.01); H01L21/66(2006.01); G01R1/04(2006.01) | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 朱干軍; 徐競; 張家堯; 陳雄群 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 義烏臻格科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 金華智芽專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 陳迪 |
地址 | 322000 浙江省金華市義烏市蘇溪鎮(zhèn)蘇福路219號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種適用于微芯片巨量轉(zhuǎn)移拾取頭的生產(chǎn)方法。該方法包括以下步驟:步驟一,利用陶瓷燒結(jié)技術(shù),一次性燒結(jié)出柱狀拾取頭,拾取頭的上端面上同時(shí)向下加工成型有M×N條氣道;步驟二,在每條氣道的下端與拾取頭的下端面之間都連接有微氣道;步驟三,準(zhǔn)備一個(gè)密封殼;步驟四,在密封殼上打孔,然后裝配上與密封殼內(nèi)部空腔連通的通氣閥和吸氣閥;步驟五,將密封殼與拾取頭上端密封對(duì)接,且保證各個(gè)閥體正對(duì)各氣道的上開口。本發(fā)明采用單次巨量轉(zhuǎn)移的機(jī)制,大大的提高芯片轉(zhuǎn)移效率。 |
