一種微型面發(fā)射光電芯片陣列光電性能巨量檢測系統(tǒng)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201920865407.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN210040133U | 公開(公告)日 | 2020-02-07 |
申請公布號 | CN210040133U | 申請公布日 | 2020-02-07 |
分類號 | H01L21/66;H01L21/683 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 張家堯;朱干軍;徐競;陳雄群 | 申請(專利權(quán))人 | 義烏臻格科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 合肥市上嘉專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 李璐;郭華俊 |
地址 | 322009 浙江省金華市義烏市蘇溪鎮(zhèn)蘇福路219號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種微型面發(fā)射光電芯片陣列光電性能巨量檢測系統(tǒng),用于呈一定間距分布的面發(fā)射光電芯片陣列的光電性能檢測,包括轉(zhuǎn)移驅(qū)動(dòng)裝置、轉(zhuǎn)移頭、襯底放置臺、檢測電路基板、芯片放置臺、光學(xué)探測器,所述襯底放置臺、檢測電路基板、芯片放置臺依次排列于所述轉(zhuǎn)移驅(qū)動(dòng)裝置的同一側(cè),所述轉(zhuǎn)移頭固定安裝于轉(zhuǎn)移驅(qū)動(dòng)裝置的移動(dòng)執(zhí)行端,并在襯底放置臺和芯片放置臺之間的上方往返移動(dòng),所述光學(xué)探測器位于檢測電路基板的正下方。本實(shí)用新型可實(shí)現(xiàn)微型面發(fā)射光電芯片組在巨量轉(zhuǎn)移過程中同時(shí)實(shí)現(xiàn)光電性能的巨量同步檢測,檢測效率高,適用于微型面發(fā)射光電芯片,如微型LED芯片或小型LED芯片的光電性能巨量檢測。 |
