一種提高光電芯片封測通量的方法和裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610985399.2 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN106896313B 公開（公告）日 2019-10-15
申請公布號(hào) CN106896313B 申請公布日 2019-10-15
分類號(hào) G01R31/28;G01R1/02;G01M11/02 分類 測量；測試;
發(fā)明人 朱干軍 申請（專利權(quán)）人 義烏臻格科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥市上嘉專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 郭華俊
地址 322009 浙江省金華市義烏市蘇溪鎮(zhèn)蘇福路219號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種提高光電芯片封測通量的方法和裝置，該裝置包括光學(xué)探測器、兩個(gè)以上樣品測量承載臺(tái)、樣品機(jī)械傳輸部件、以及控制器，還包括：兩個(gè)以上光纖耦合器，用于采集樣品承載臺(tái)上的封裝芯片所發(fā)出的光線，其中，每個(gè)樣品測量承載臺(tái)上方對應(yīng)設(shè)置一個(gè)光纖耦合器；光纖合束器，用于將兩個(gè)以上光纖耦合器采集的光學(xué)信號(hào)匯合至光學(xué)探測器，其中，控制器用于控制樣品機(jī)械傳輸部件在一個(gè)樣品測量承載臺(tái)的光電芯片進(jìn)行測量時(shí)更換其他樣品測量承載臺(tái)上的光電芯片。本發(fā)明提高了光電芯片封裝測量通量產(chǎn)率，同時(shí)大幅降低了光電芯片封裝測量裝置的改造成本。