一種微型面發(fā)射光電芯片陣列光電性能巨量檢測系統(tǒng)及其方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910499955.9 申請日 -
公開（公告）號 CN110600389A 公開（公告）日 2019-12-20
申請公布號 CN110600389A 申請公布日 2019-12-20
分類號 H01L21/66（2006.01）; H01L21/683（2006.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張家堯; 朱干軍; 徐競; 陳雄群 申請（專利權(quán)）人 義烏臻格科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥市上嘉專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李璐;郭華俊
地址 322009 浙江省金華市義烏市蘇溪鎮(zhèn)蘇福路219號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種微型面發(fā)射光電芯片陣列光電性能巨量檢測系統(tǒng)及其方法，該系統(tǒng)包括轉(zhuǎn)移驅(qū)動裝置、轉(zhuǎn)移頭、襯底放置臺、檢測電路基板、芯片放置臺、光學(xué)探測器，襯底放置臺、檢測電路基板、芯片放置臺依次排列于所述轉(zhuǎn)移驅(qū)動裝置的同一側(cè)，轉(zhuǎn)移頭固定安裝于轉(zhuǎn)移驅(qū)動裝置上，光學(xué)探測器位于檢測電路基板的正下方。該方法包括以下步驟：S1放置芯片陣列；S2負(fù)壓吸附芯片；S3芯片檢測就位；S4光電性能檢測；S5芯片轉(zhuǎn)移釋放；S6循環(huán)拾取及檢測。本發(fā)明可實(shí)現(xiàn)微型面發(fā)射光電芯片組在巨量轉(zhuǎn)移過程中同時實(shí)現(xiàn)光電性能的巨量同步檢測，檢測效率高，適用于微型面發(fā)射光電芯片，如微型LED芯片或小型LED芯片的光電性能巨量檢測。