一種在半導體晶圓上電鍍導電材質(zhì)的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110145839.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112981482A 公開（公告）日 2021-06-18
申請公布號 CN112981482A 申請公布日 2021-06-18
分類號 C25D7/12;C25D3/46;C23C14/24;C23C14/16;C23C28/02;C25D5/00;C25D5/08;C25D5/48;C25F1/00 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 肖笛 申請（專利權(quán)）人 無錫華友微電子有限公司
代理機構(gòu) 連云港聯(lián)創(chuàng)專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 劉剛
地址 214000 江蘇省無錫市新吳區(qū)珠江路22號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種在半導體晶圓上電鍍導電材質(zhì)的方法，涉及半導體制造工藝技術(shù)領(lǐng)域，包括在晶圓基體上形成導電鍍層；上述導電鍍層包括表面的電鍍銀鍍層，和電鍍銀鍍層與晶圓基體之間的鈦鎳銀鍍層；上述鎳鈦銀鍍層采用真空蒸鍍技術(shù)制備，電鍍銀鍍層采用掛鍍技術(shù)制備；上述鎳鈦銀鍍層的厚度為2.1?3.5μm，電鍍銀鍍層的厚度為25?35μm。本發(fā)明提供的電鍍導電材質(zhì)的方法克服以往技術(shù)中鍍層厚度不均勻的不足，能提升鍍液分散能力，提高電鍍銀鍍層的厚度均勻性和硬度，增強鍍層防變色能力和耐磨耗性能，增益導電性和延長機械壽命，加工過程能力指數(shù)高；導電材質(zhì)在實際生產(chǎn)中還能包括但不限于金、銅、鋅、鉻、稀有金屬（如鈀、銠等）。