一種散熱式多芯片集成電路封裝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201610703506.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN106206492B | 公開（公告）日 | 2018-06-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN106206492B | 申請(qǐng)公布日 | 2018-06-22 |
| 分類號(hào) | H01L23/367 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王文慶 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市創(chuàng)銳微電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市蘭鋒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市創(chuàng)銳微電子科技有限公司 |
| 地址 | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道中糧創(chuàng)智廠區(qū)2棟205室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種散熱式多芯片集成電路封裝，包括基板和成型在所述基板上的矩形的框體，所述框體的內(nèi)壁上成型有多道臺(tái)階，臺(tái)階上設(shè)有用于對(duì)IC芯片的正面進(jìn)行散熱的上散熱機(jī)構(gòu)和用于對(duì)IC芯片的反面進(jìn)行散熱的下散熱機(jī)構(gòu)，所述IC芯片位于所述上散熱機(jī)構(gòu)和下散熱機(jī)構(gòu)之間；所述上散熱機(jī)構(gòu)包括成型在臺(tái)階前后兩側(cè)壁上的長(zhǎng)條形的插接槽、設(shè)置在所述插接槽內(nèi)的多個(gè)壓簧、兩端抵靠在所述壓簧上的散熱管和成型在臺(tái)階底壁上的弧形的導(dǎo)向槽；所述下散熱機(jī)構(gòu)包括可拆卸地設(shè)置在插接槽下方的臺(tái)階側(cè)壁上的固定板、成型在所述固定板一端的斜置的連接板和設(shè)置在所述連接板上的多個(gè)吹風(fēng)扇。本發(fā)明能實(shí)現(xiàn)快速散熱，延長(zhǎng)多芯片的使用壽命。 |
