一種散熱式多芯片集成電路封裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610703506.8 申請日 -
公開（公告）號 CN106206492A 公開（公告）日 2016-12-07
申請公布號 CN106206492A 申請公布日 2016-12-07
分類號 H01L23/367(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王文慶 申請（專利權(quán)）人 深圳市創(chuàng)銳微電子科技有限公司
代理機構(gòu) 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王文慶;深圳市創(chuàng)銳微電子科技有限公司
地址 523000 廣東省東莞市南城區(qū)元美路華凱廣場A1112
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種散熱式多芯片集成電路封裝，包括基板和成型在所述基板上的矩形的框體，所述框體的內(nèi)壁上成型有多道臺階，臺階上設(shè)有用于對IC芯片的正面進行散熱的上散熱機構(gòu)和用于對IC芯片的反面進行散熱的下散熱機構(gòu)，所述IC芯片位于所述上散熱機構(gòu)和下散熱機構(gòu)之間；所述上散熱機構(gòu)包括成型在臺階前后兩側(cè)壁上的長條形的插接槽、設(shè)置在所述插接槽內(nèi)的多個壓簧、兩端抵靠在所述壓簧上的散熱管和成型在臺階底壁上的弧形的導向槽；所述下散熱機構(gòu)包括可拆卸地設(shè)置在插接槽下方的臺階側(cè)壁上的固定板、成型在所述固定板一端的斜置的連接板和設(shè)置在所述連接板上的多個吹風扇。本發(fā)明能實現(xiàn)快速散熱，延長多芯片的使用壽命。