一種集成電路封裝散熱結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821591377.9 申請日 -
公開（公告）號 CN208753308U 公開（公告）日 2019-04-16
申請公布號 CN208753308U 申請公布日 2019-04-16
分類號 H01L23/495（2006.01）I; H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 粟繁忠; 陳洋 申請（專利權(quán)）人 深圳市創(chuàng)銳微電子科技有限公司
代理機構(gòu) 佛山幫專知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 深圳市創(chuàng)銳微電子科技有限公司
地址 518100 廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道中糧創(chuàng)智廠區(qū)2棟205室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提出了一種集成電路封裝散熱結(jié)構(gòu)，所述的集成電路由引腳、引線框架、封裝樹脂、銅線、芯片、銀膠層、芯片焊點、金屬化焊盤組成，所述的封裝樹脂為矩形結(jié)構(gòu)且內(nèi)部設有芯片，所述的封裝樹脂和芯片通過銀膠層固定連接，所述的封裝樹脂上設有引線框架，所述的封裝樹脂和引線框架膠連接，所述的引線框架和芯片通過銅線相連接，所述的引線框架上設有引腳，所述的引線框架和引腳連接，所述的芯片上設有金屬化焊盤，所述的芯片和金屬化焊盤相焊接，所述的金屬化焊盤上設有芯片焊點，所述的銅線與芯片通過芯片焊點和金屬化焊盤電連接，所述的引腳焊接部設置通孔，其中所述的通孔占焊接部的體積小于三分之一。本實用新型設計易于焊接固定。