貼膜機(jī)和半導(dǎo)體器件生產(chǎn)系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110575970.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113140491A 公開（公告）日 2021-07-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN113140491A 申請(qǐng)公布日 2021-07-20
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李雙龍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 吉林華微電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都極刻智慧知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 宋江
地址 132000吉林省吉林市高新區(qū)深圳街99號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)?zhí)峁┑馁N膜機(jī)和半導(dǎo)體器件生產(chǎn)系統(tǒng)，涉及半導(dǎo)體器件生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。其中，貼膜機(jī)包括入料單元、傳動(dòng)單元、貼膜單元和收料單元。入料單元用于存放待貼膜的支撐體。傳動(dòng)單元用于將支撐體從入料單元所在位置傳輸至貼膜位置，并將貼膜之后的支撐體從貼膜位置傳輸至預(yù)先設(shè)定的目標(biāo)位置。貼膜單元與貼膜位置對(duì)應(yīng)設(shè)置，用于對(duì)位于貼膜位置的支撐體進(jìn)行貼膜處理，貼膜之后的支撐體上的膜材用于粘貼待切割的半導(dǎo)體材料。收料單元與目標(biāo)位置對(duì)應(yīng)設(shè)置，用于存放傳輸至目標(biāo)位置的貼膜之后的支撐體。基于上述結(jié)構(gòu)，可以改善現(xiàn)有技術(shù)中貼膜效率較低的問題。