一種分布式反饋激光器芯片及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010648246.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN111769436B | 公開(公告)日 | 2021-09-28 |
申請公布號 | CN111769436B | 申請公布日 | 2021-09-28 |
分類號 | H01S5/12(2021.01)I;H01S5/22(2006.01)I;H01S5/042(2006.01)I;H01S5/343(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 劉朝明;王濤;高磊;張峰 | 申請(專利權)人 | 因林光電科技(蘇州)有限公司 |
代理機構 | 北京品源專利代理有限公司 | 代理人 | 孟金喆 |
地址 | 215002江蘇省蘇州市蘇州高新區(qū)科技城五臺山路588號2號廠房101 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明實施例公開了一種分布式反饋激光器芯片及其制備方法。其中激光器芯片包括襯底、位于襯底一側的激光器結構、第一電極及第二電極;激光器結構與第二電極相鄰的一側設置有光柵圖形,光柵圖形包括脊形結構,脊形結構包括沿第一方向循環(huán)排布的第一區(qū)域和第二區(qū)域,第一區(qū)域的折射率大于第二區(qū)域的折射率;第二電極覆蓋脊形結構,并延伸至第二區(qū)域的部分區(qū)域,與光柵圖形所在膜層靠近襯底一側的膜層接觸;其中,第一方向平行于襯底所在的平面。本發(fā)明實施例的技術方案,具有調制速率高、內量子效率高、電阻低、單模特性好、應力小、成本低等優(yōu)點,可大幅提升激光器的調制速率、電光轉換效率、單模特性和生產良率等,非常有利于大規(guī)模生產應用。 |
