一種半導(dǎo)體激光器集成芯片及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011411644.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113410759A | 公開(公告)日 | 2021-09-17 |
申請公布號 | CN113410759A | 申請公布日 | 2021-09-17 |
分類號 | H01S5/22(2006.01)I;H01S5/12(2021.01)I;H01S5/042(2006.01)I;H01S5/0687(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 劉朝明;高磊;張宇暉 | 申請(專利權(quán))人 | 因林光電科技(蘇州)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京品源專利代理有限公司 | 代理人 | 孟金喆 |
地址 | 215002江蘇省蘇州市蘇州高新區(qū)科技城五臺山路588號2號廠房101 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體激光器集成芯片及其制備方法,集成芯片包括激光出射單元和激光探測單元;集成芯片還包括:公共外延結(jié)構(gòu);位于公共外延結(jié)構(gòu)一側(cè)的第一介質(zhì)結(jié)構(gòu)和分立外延結(jié)構(gòu);分立外延結(jié)構(gòu)包括第一分立外延結(jié)構(gòu)和第二分立外延結(jié)構(gòu);激光出射單元包括公共外延結(jié)構(gòu)、第一分立外延結(jié)構(gòu)、第一分立電極和公共電極;激光探測單元包括公共外延結(jié)構(gòu)、第二分立外延結(jié)構(gòu)、第二分立電極和公共電極;激光出射單元具備第一腔長,激光探測單元具備第二腔長,第一介質(zhì)結(jié)構(gòu)具備第三腔長,半導(dǎo)體激光器集成芯片的腔長為第一腔長、第三腔長與第二腔長之和。解決激光器腔長短難解理、良率低以及輸出功率不穩(wěn)定,影響激光器的使用場景和使用范圍的技術(shù)問題。 |
