一種半導(dǎo)體激光器集成芯片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022897883.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213692647U 公開（公告）日 2021-07-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN213692647U 申請(qǐng)公布日 2021-07-13
分類號(hào) H01S5/22（2006.01）I;H01S5/12（2021.01）I;H01S5/042（2006.01）I;H01S5/0687（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉朝明;高磊;張宇暉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 因林光電科技（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 孟金喆
地址 215002江蘇省蘇州市蘇州高新區(qū)科技城五臺(tái)山路588號(hào)2號(hào)廠房101
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體激光器集成芯片，集成芯片包括激光出射單元和激光探測(cè)單元；集成芯片還包括：公共外延結(jié)構(gòu)；位于公共外延結(jié)構(gòu)一側(cè)的第一介質(zhì)結(jié)構(gòu)和分立外延結(jié)構(gòu)；分立外延結(jié)構(gòu)包括第一分立外延結(jié)構(gòu)和第二分立外延結(jié)構(gòu)；激光出射單元包括公共外延結(jié)構(gòu)、第一分立外延結(jié)構(gòu)、第一分立電極和公共電極；激光探測(cè)單元包括公共外延結(jié)構(gòu)、第二分立外延結(jié)構(gòu)、第二分立電極和公共電極；激光出射單元具備第一腔長(zhǎng)，激光探測(cè)單元具備第二腔長(zhǎng)，第一介質(zhì)結(jié)構(gòu)具備第三腔長(zhǎng)，半導(dǎo)體激光器集成芯片的腔長(zhǎng)為第一腔長(zhǎng)、第三腔長(zhǎng)與第二腔長(zhǎng)之和。解決激光器腔長(zhǎng)短難解理、良率低以及輸出功率不穩(wěn)定，影響激光器使用場(chǎng)景和使用范圍的技術(shù)問題。