一種電路板加工設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020084316.4 申請日 -
公開（公告）號 CN211792266U 公開（公告）日 2020-10-27
申請公布號 CN211792266U 申請公布日 2020-10-27
分類號 H05K3/00;H05K3/28 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 彭梁梁;曾輝;吳少凡;徐輝;真立才 申請（專利權(quán)）人 深圳市升宇智能科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市徽正知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 盧杏艷
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)重慶路12號智造中心園3棟廠房402
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型實施例公開了一種電路板加工設(shè)備，包括基座，還包括設(shè)于基座上的：儲料機構(gòu)，包括上料倉；貼膜平臺，用于承載所述板件；移料機構(gòu)，所述移料機構(gòu)與所述貼膜平臺連接，并驅(qū)動所述貼膜平臺在所述移料位置和所述貼附位置之間移動；取膜機構(gòu)，包括中轉(zhuǎn)平臺、取膜單元和至少兩個送料單元，所述送料單元輸送膜料，所述取膜單元在所述送料單元和所述中轉(zhuǎn)平臺之間移動以將所述送料單元上的膜料移取至所述中轉(zhuǎn)平臺上；貼膜機構(gòu)，包括吸附單元和貼附單元，所述吸附單元將所述中轉(zhuǎn)平臺上的膜料取出并移送至所述貼膜平臺上，所述貼附單元將所述膜料貼附至所述板件上。