一種晶振封裝用的低成本納米銀導(dǎo)電膠及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310492914.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN104559880B 公開（公告）日 2016-08-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN104559880B 申請(qǐng)公布日 2016-08-31
分類號(hào) C09J163/00(2006.01)I;C09J161/06(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 劉飄;王劉功;徐錚;湯全忠;胡蔚 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 利德英可電子科技（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 215123 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)蘇州納米城中北區(qū)23幢207室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種晶振封裝用的低成本納米銀導(dǎo)電膠及其制備方法。該導(dǎo)電膠由樹脂基體、超細(xì)銀粉、有機(jī)溶劑、助劑組成，各組分質(zhì)量組成比為：樹脂基體35％～50%，超細(xì)銀粉45％～60%，有機(jī)溶劑8％～20%，助劑1％～3%。制備方法包括按照以下步驟：將各組分準(zhǔn)確稱量、混合均勻、攪拌、輥軋得到粘稠膏狀的成品導(dǎo)電膠。本發(fā)明可以提高導(dǎo)電膠的附著力，增強(qiáng)導(dǎo)電性，增加耐候性，降低生產(chǎn)成本，能較好的用于晶振封裝中。