一種集成電路測試系統(tǒng)的數(shù)字測試模塊
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201922309521.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212031657U | 公開（公告）日 | 2020-11-27 |
| 申請公布號(hào) | CN212031657U | 申請公布日 | 2020-11-27 |
| 分類號(hào) | G01R31/28(2006.01)I | 分類 | 測量；測試; |
| 發(fā)明人 | 李杰 | 申請（專利權(quán)）人 | 北京自動(dòng)測試技術(shù)研究所有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京汲智翼成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 北京自動(dòng)測試技術(shù)研究所 |
| 地址 | 100088北京市海淀區(qū)北三環(huán)中路31號(hào)泰思特大廈A座9層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種集成電路測試系統(tǒng)的數(shù)字測試模塊。該測試模塊包括芯片轉(zhuǎn)接卡座、光耦矩陣、測試系統(tǒng)接口和電阻電容矩陣，光耦矩陣一方面連接測試系統(tǒng)接口和芯片轉(zhuǎn)接卡座，另一方面連接電阻電容矩陣。該測試模塊可以實(shí)現(xiàn)根據(jù)不同待測芯片的測試規(guī)范，自動(dòng)控制光耦矩陣搭建測試回路，以實(shí)現(xiàn)與集成電路測試系統(tǒng)相互配合，自動(dòng)完成對待測芯片的測試任務(wù)。并且，本測試模塊配置靈活，操作方便。?? |
