一種集成電路測試系統(tǒng)的運放測試模塊
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201922309507.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN212031656U | 公開(公告)日 | 2020-11-27 |
申請公布號 | CN212031656U | 申請公布日 | 2020-11-27 |
分類號 | G01R31/28(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 李杰 | 申請(專利權)人 | 北京自動測試技術研究所有限公司 |
代理機構 | 北京汲智翼成知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 北京自動測試技術研究所 |
地址 | 100088北京市海淀區(qū)北三環(huán)中路31號泰思特大廈A座9層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種集成電路測試系統(tǒng)的運放測試模塊。該測試模塊包括芯片轉接卡座、輔助運放測試回路、光耦矩陣和測試系統(tǒng)接口,光耦矩陣一方面連接芯片轉接卡座和測試系統(tǒng)接口,另一方面連接輔助運放測試回路。該測試模塊與集成電路測試系統(tǒng)相互配合,實現(xiàn)自動控制光耦矩陣將待測運放芯片接入到輔助運放測試回路中,并按照待測運放芯片的測試規(guī)范,控制輔助運放測試回路實現(xiàn)對待測運放芯片的測試任務。此外,本運放測試模塊配置靈活,操作方便。?? |
