一種基于芯片級封裝的可自調(diào)色溫的LED燈絲制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710712972.7 申請日 -
公開（公告）號 CN107464803B 公開（公告）日 2019-10-11
申請公布號 CN107464803B 申請公布日 2019-10-11
分類號 H01L25/075 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄒軍;姜楠;石明明;李楊;楊波波;李文博;房永征 申請（專利權(quán)）人 浙江億米光電科技有限公司
代理機構(gòu) 上海漢聲知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 上海應(yīng)用技術(shù)大學(xué);浙江億米光電科技有限公司
地址 200235 上海市徐匯區(qū)漕寶路120-121號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于芯片級封裝的可自調(diào)色溫的LED燈絲制備方法，包括：制備熒光膠膜、制備不同色溫的芯片級封裝倒裝芯片、基板上刻蝕導(dǎo)電線路、芯片安裝。本發(fā)明提供的一種基于芯片級封裝的可自調(diào)色溫的LED燈絲制備方法，該種方法能夠達到不同的光通量、色溫、顯指以及光色要求，滿足實際生活環(huán)境對發(fā)光的要求，用戶通過調(diào)控不同色溫芯片所在線路電流的大小，可以巧妙地耦合出所需求的照明效果。同時也增加LED燈絲使用的靈活性與適用范圍，也適合大規(guī)模的工業(yè)化生產(chǎn)。