一種帶電源一體化360度立體發(fā)光光源的制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201610236224.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN107305922B | 公開(公告)日 | 2019-12-13 |
申請公布號 | CN107305922B | 申請公布日 | 2019-12-13 |
分類號 | H01L33/52(2010.01); F21S2/00(2016.01); F21S9/00(2006.01) | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 鄒軍; 朱偉; 莊允益; 張思源 | 申請(專利權(quán))人 | 浙江億米光電科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京中政聯(lián)科專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 燕宏偉 |
地址 | 314113 浙江省嘉興市嘉善縣大云鎮(zhèn)嘉善大道2188號3號樓4A、4B | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種帶電源一體化360度立體發(fā)光光源的制備方法,并且在工藝的基礎(chǔ)上提出帶電源一體化360度立體發(fā)光燈具,包括帶有導(dǎo)電線路的基板、電容、功率管、橋堆、IC智能芯片及LED芯片,基板正反兩面采用樹脂混合熒光粉覆蓋上述器件,并且包裹散熱保護(hù)膠,即可制成G9用LED立體光源,同時也可制成ED球泡燈、LED水晶燈或LED圣誕燈;本發(fā)明通過將裸露的芯片焊盤表面做沉金或鍍銀處理、采用將LED倒裝芯片通過共晶焊接方式、采用樹脂混合熒光粉整體包裹的方式,使得基板和LED芯片、若干電源組件有效地連接在一起并形成一個整體,縮小了LED光源的體積,同時散熱好,連接牢固,應(yīng)用范圍也隨之進(jìn)一步擴(kuò)大。 |
