基于地質(zhì)災(zāi)害地下巖層剖面分析方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011210563.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112465964B 公開（公告）日 2021-11-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN112465964B 申請(qǐng)公布日 2021-11-09
分類號(hào) G06T17/05（2011.01）I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 朱隆星;霍超能;任宏劍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市易智博網(wǎng)絡(luò)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市神州聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王志強(qiáng)
地址 518000廣東省深圳市龍華新區(qū)大浪街道大浪辦事處高峰社區(qū)忠信路9號(hào)712
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開基于地質(zhì)災(zāi)害地下巖層剖面分析方法。該方法包括步驟如下：S1：制作shapefile點(diǎn)格式文件；S2：地質(zhì)地層數(shù)據(jù)存儲(chǔ)；S3：巖溶地層數(shù)據(jù)存儲(chǔ)；S4：勘探工程點(diǎn)位圖層和鉆孔記錄點(diǎn)圖層導(dǎo)入；S5：空間分析運(yùn)算。本發(fā)明無(wú)需人工進(jìn)行繪制，完全實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化分析；用戶可在任意處簡(jiǎn)單繪制一條切面線，采用B/S架構(gòu)實(shí)現(xiàn)相應(yīng)分析算法和服務(wù)，即可獲得地下巖層剖面圖，方便快捷。