一種校正多工位轉(zhuǎn)盤裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023349501.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215791863U 公開（公告）日 2022-02-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN215791863U 申請(qǐng)公布日 2022-02-11
分類號(hào) B29C65/78（2006.01）I;B29C65/80（2006.01）I 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 胡偉先;周國(guó)平;晏葵 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市九天中創(chuàng)自動(dòng)化設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東科信啟帆知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 吳少東
地址 432100湖北省孝感市孝南區(qū)東山頭工業(yè)園淪河大道29號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開了一種校正多工位轉(zhuǎn)盤裝置，包括：對(duì)位機(jī)構(gòu)，拍攝貼附件進(jìn)行對(duì)位貼附檢測(cè)；多工位轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)，包括用于轉(zhuǎn)運(yùn)貼附件的多個(gè)轉(zhuǎn)盤組件、帶動(dòng)多個(gè)轉(zhuǎn)盤組件逐一轉(zhuǎn)動(dòng)至對(duì)位機(jī)構(gòu)正下方的驅(qū)動(dòng)組件，每一轉(zhuǎn)盤組件均包括用于承載貼附件的貼合平臺(tái)和承載該貼合平臺(tái)移動(dòng)至對(duì)位機(jī)構(gòu)下方的轉(zhuǎn)盤，轉(zhuǎn)盤上開設(shè)有校正通孔和位于校正通孔一側(cè)的定位銷，貼合平臺(tái)可拆卸的套入定位銷且抵接在校正通孔的頂面；校正機(jī)構(gòu)，電連接對(duì)位機(jī)構(gòu)且轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在對(duì)位機(jī)構(gòu)的正下方，能夠升降穿過校正通孔吸附貼合平臺(tái)，以向上頂起貼合平臺(tái)脫離定位銷后帶動(dòng)該貼合平臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)進(jìn)行對(duì)位校正。本申請(qǐng)能對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行精準(zhǔn)定位，柔性布局強(qiáng)，有效提升設(shè)備節(jié)拍，節(jié)省設(shè)備占地空間。