電路模塊和電磁感應(yīng)加熱電路模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023350527.7 申請日 -
公開（公告）號 CN214046053U 公開（公告）日 2021-08-24
申請公布號 CN214046053U 申請公布日 2021-08-24
分類號 H05B6/02（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K3/32（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 孔祥路 申請（專利權(quán)）人 廣東明路電力電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 佛山市順航知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 呂培新
地址 528300 廣東省佛山市順德區(qū)倫教街道倫教工業(yè)區(qū)新熹三路北6號明路工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種電路模塊和電磁感應(yīng)加熱電路模塊，模塊包括電子元件、導(dǎo)電電路和絕緣凝固層，電子元件與絕緣凝固層連接成一體；電子元件的引腳露出絕緣凝固層的表面，導(dǎo)電電路設(shè)置在絕緣凝固層的外表面、并與引腳連接,實(shí)現(xiàn)電性功能，或者，導(dǎo)電電路固定在絕緣凝固層的內(nèi)側(cè)、并與電子元件的引腳連接,實(shí)現(xiàn)電性功能。導(dǎo)電電路設(shè)置在絕緣凝固層的表面，還可以將導(dǎo)電電路設(shè)置在絕緣凝固層的里面，并且可以借助絕緣凝固層對導(dǎo)電電路形成保護(hù)。本實(shí)用新型中灌封或注塑料形成的絕緣凝固層預(yù)先對電子元件進(jìn)行固定，從而實(shí)現(xiàn)無PCB板化的半成品模塊，免除了因傳統(tǒng)PCB制作成本高，工藝復(fù)雜且影響生態(tài)環(huán)境的問題。