一種電子雷管腳線與芯片模塊對(duì)焊裝置及方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010959916.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112159298B | 公開（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112159298B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-22 |
| 分類號(hào) | C06C7/02 | 分類 | 炸藥；火柴; |
| 發(fā)明人 | 華富春;周光輝;陳志斌;熊林輝;曾陸平;陳志貴;范道龍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 福建省民爆化工股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 福州市博深專利事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 董晗 |
| 地址 | 364000 福建省龍巖市新羅區(qū)九一南路38號(hào)礦泉大廈 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及電子雷管的芯片制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子雷管腳線與芯片模塊對(duì)焊裝置及方法，該裝置在滑臺(tái)機(jī)構(gòu)上設(shè)有沿一方向水平移動(dòng)的基座，下料機(jī)構(gòu)、沖切機(jī)構(gòu)和對(duì)焊機(jī)構(gòu)均位于滑臺(tái)機(jī)構(gòu)上方且沿一方向依次排列，基座包括沿豎直方向伸縮的第一氣缸和設(shè)置在第一氣缸頂端的限位座，限位座上設(shè)有兩個(gè)以上間隔分布且能夠容納芯片模塊的限位槽，對(duì)焊機(jī)構(gòu)上設(shè)有與限位槽一一對(duì)應(yīng)設(shè)置且用于放置電子雷管腳線的條形槽，滑臺(tái)機(jī)構(gòu)被配置為控制基座先移動(dòng)至下料機(jī)構(gòu)處后，再經(jīng)過沖切機(jī)構(gòu)后移動(dòng)至對(duì)焊機(jī)構(gòu)處進(jìn)行焊接操作，還提供了使用上述裝置實(shí)現(xiàn)的電子雷管腳線與芯片模塊對(duì)焊方法，使得生產(chǎn)自動(dòng)化程度高，保證了芯片模塊焊接的生產(chǎn)效率。 |
