一種電子雷管腳線與芯片模塊對焊裝置及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010959916.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112159298B 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN112159298B 申請公布日 2021-10-22
分類號 C06C7/02 分類 炸藥；火柴;
發(fā)明人 華富春;周光輝;陳志斌;熊林輝;曾陸平;陳志貴;范道龍 申請（專利權(quán)）人 福建省民爆化工股份有限公司
代理機構(gòu) 福州市博深專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 董晗
地址 364000 福建省龍巖市新羅區(qū)九一南路38號礦泉大廈
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電子雷管的芯片制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子雷管腳線與芯片模塊對焊裝置及方法，該裝置在滑臺機構(gòu)上設(shè)有沿一方向水平移動的基座，下料機構(gòu)、沖切機構(gòu)和對焊機構(gòu)均位于滑臺機構(gòu)上方且沿一方向依次排列，基座包括沿豎直方向伸縮的第一氣缸和設(shè)置在第一氣缸頂端的限位座，限位座上設(shè)有兩個以上間隔分布且能夠容納芯片模塊的限位槽，對焊機構(gòu)上設(shè)有與限位槽一一對應(yīng)設(shè)置且用于放置電子雷管腳線的條形槽，滑臺機構(gòu)被配置為控制基座先移動至下料機構(gòu)處后，再經(jīng)過沖切機構(gòu)后移動至對焊機構(gòu)處進行焊接操作，還提供了使用上述裝置實現(xiàn)的電子雷管腳線與芯片模塊對焊方法，使得生產(chǎn)自動化程度高，保證了芯片模塊焊接的生產(chǎn)效率。