具有提高的平整度的微流控芯片及微流控設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202123241558.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN216778850U 公開（公告）日 2022-06-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN216778850U 申請(qǐng)公布日 2022-06-21
分類號(hào) B01L3/00（2006.01）I 分類 一般的物理或化學(xué)的方法或裝置;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 彩科（蘇州）生物科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州文冠倪律知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 215123江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)星湖街218號(hào)A7幢3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了具有提高的平整度的微流控芯片及微流控設(shè)備，包括第一電極，第二電極，至少一個(gè)微流體通道，光電晶體管陣列以及印刷電路板，第一電極與印刷電路板之間設(shè)置第一導(dǎo)電介質(zhì)；并且第二電極與印刷電路板之間設(shè)置第二導(dǎo)電介質(zhì)。通過在PCB上施加一層尺寸和形狀與第二電極實(shí)質(zhì)性相同的焊錫介質(zhì)，并在第一電極和PCB上表面之間形成多個(gè)第一導(dǎo)電介質(zhì)，從而彌補(bǔ)PCB表面不平整的缺陷，提高設(shè)置在其上的具有微流體通道的芯片組件的平整度。