PCB板樹脂塞孔最小鉆孔孔徑的設(shè)置方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011549675.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112601365A | 公開（公告）日 | 2021-04-02 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112601365A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-02 |
| 分類號(hào) | H05K3/00(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 倪蘊(yùn)之;朱永樂(lè);高海右;李紅雷 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江蘇蘇杭電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州九方專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王儲(chǔ) |
| 地址 | 215341江蘇省蘇州市千燈鎮(zhèn)千楊公路2號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種PCB板樹脂塞孔最小鉆孔孔徑的設(shè)置方法，按以下標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置最小塞孔鉆孔孔徑：A:當(dāng)板厚≤1.0mm時(shí)，最小塞孔鉆孔孔徑B:1.0mm＜板厚≤1.2mm時(shí)，最小塞孔鉆孔孔徑C:當(dāng)1.2mm＜板厚≤1.6mm時(shí)，最小塞孔鉆孔孔徑本發(fā)明所述的PCB板樹脂塞孔最小鉆孔孔徑的設(shè)置方法，生產(chǎn)方便，易管控，生產(chǎn)效率高，塞孔質(zhì)量好，固化后孔內(nèi)無(wú)裂縫，不透白光，從而提高產(chǎn)品良率，節(jié)約生產(chǎn)成本。?? |
