印制電路板板邊金屬化槽孔的加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011575502.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112888168A 公開（公告）日 2021-06-01
申請公布號 CN112888168A 申請公布日 2021-06-01
分類號 H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 倪蘊之;朱永樂;楊存杰 申請（專利權(quán)）人 江蘇蘇杭電子有限公司
代理機構(gòu) 蘇州九方專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 王儲
地址 215341 江蘇省蘇州市千燈鎮(zhèn)千楊公路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種印制電路板板邊金屬化槽孔的加工方法，通過在印制電路板的外形加工前的圖形電鍍步驟和蝕刻步驟之間增加二鉆工序，提前將板邊金屬化槽孔中的銅層與板邊進行切斷，使印制電路板產(chǎn)品在外形加工時，不損傷與印制電路板板邊相連的長槽孔孔內(nèi)的銅層，使加工后的印制電路板產(chǎn)品，其與板邊相連的槽孔內(nèi)銅層保留完整，槽口邊沒有毛刺，而且槽孔內(nèi)金屬銅層一直延伸到板邊，滿足產(chǎn)品質(zhì)量要求，具有工藝簡單，操作方便，大大提升產(chǎn)品良率等優(yōu)點。