一種終端加工用的打孔裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201822226644.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN209364788U | 公開(公告)日 | 2019-09-10 |
申請公布號 | CN209364788U | 申請公布日 | 2019-09-10 |
分類號 | B26F1/14(2006.01)I; B26D7/02(2006.01)I | 分類 | 手動切割工具;切割;切斷; |
發(fā)明人 | 趙煥賓 | 申請(專利權)人 | 東莞華眾鑫科技有限公司 |
代理機構 | 天津市三利專利商標代理有限公司 | 代理人 | 天津華維諾電子有限公司;天津華眾鑫五金制品有限公司;東莞華眾鑫科技有限公司 |
地址 | 300000 天津市北辰區(qū)宜興埠津圍公路西側十街集團路8號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開一種終端加工用的打孔裝置,包括平臺板以及安裝在所述平臺板上的非封閉的手機外殼定位框,所述手機外殼定位框通過螺釘固定在所述平臺板上,所述手機外殼定位框的外側在預定打孔的位置設有打孔氣缸,所述手機外殼定位框的內側在預定打孔位置設置有外殼板頂緊氣缸,以將被打孔的外殼頂緊在所述手機外殼定位框的內側面上,所述手機外殼定位框上形成有對應的要打的孔的通孔。本實用新型能實現(xiàn)很好將產品進行定位,在定位后將產品—手機外殼用氣缸頂緊在定位框的內側,這樣啟動打孔氣缸,利用沖孔刀具直接在產品的相應的邊上形成對應的孔位,方便操作使用。 |
