減小電磁力天平溫度漂移的裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921132644.0 申請日 -
公開（公告）號 CN210603569U 公開（公告）日 2020-05-22
申請公布號 CN210603569U 申請公布日 2020-05-22
分類號 G01G23/01 分類 測量；測試;
發(fā)明人 王佳鳴;單琦;朱新強(qiáng) 申請（專利權(quán)）人 上海舜宇恒平科學(xué)儀器有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海九澤律師事務(wù)所 代理人 蔡佳杰;周啟安
地址 201103 上海市閔行區(qū)合川路3051號9幢102室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種減小電磁力天平溫度漂移的裝置，該裝置包括一骨架，所述骨架具有一可供線圈纏繞的筒狀部，還包括一環(huán)形套體，所述環(huán)形套體套設(shè)于所述骨架的外部，纏繞于所述筒狀部上的線圈正對所述環(huán)形套體的環(huán)形內(nèi)壁側(cè)，經(jīng)密封件和/或密封材料的密封，所述筒狀部與所述環(huán)形套體間形成一密閉空間，所述筒狀部的外側(cè)表面設(shè)有第一隔熱層，所述環(huán)形內(nèi)壁表面設(shè)有第二隔熱層；所述密閉空間為一真空室，所述線圈位于所述真空室內(nèi)。