電子元件檢測(cè)方法及設(shè)備和計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010045781.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111260819B 公開（公告）日 2021-06-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN111260819B 申請(qǐng)公布日 2021-06-25
分類號(hào) G07C3/14;G06K17/00;G06Q10/06;G06Q50/06 分類 核算裝置;
發(fā)明人 劉博;潘磊;雷利軍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市藍(lán)眼科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中細(xì)軟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳媛
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道留仙二路鴻輝工業(yè)園2號(hào)廠房601A
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例公開了一種電子元件檢測(cè)方法，應(yīng)用于電子元件檢測(cè)裝置，其連接至少一個(gè)測(cè)試裝置，每個(gè)測(cè)試裝置包括至少一個(gè)測(cè)試探針；該方法包括：獲取待測(cè)料帶的標(biāo)識(shí)信息；根據(jù)標(biāo)識(shí)信息獲取待測(cè)電子元件的待測(cè)規(guī)格信息；選擇至少一個(gè)待測(cè)電子元件為第一待測(cè)樣品，驅(qū)動(dòng)與待測(cè)規(guī)格信息匹配的測(cè)試裝置運(yùn)動(dòng)至第一待測(cè)樣品上方；驅(qū)動(dòng)該測(cè)試裝置的至少一個(gè)測(cè)試探針穿透封裝膜與第一待測(cè)樣品電性接觸；根據(jù)待測(cè)規(guī)格信息調(diào)整測(cè)試裝置的測(cè)試參數(shù)，以對(duì)第一待測(cè)樣品進(jìn)行測(cè)試；基于對(duì)第一待測(cè)樣品的測(cè)試結(jié)果，判斷是否將待測(cè)料帶投入生產(chǎn)。本發(fā)明還公開了電子元件檢測(cè)裝置和計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。本發(fā)明能有效提升測(cè)試效率，降低測(cè)試難度，降低品管風(fēng)險(xiǎn)。