電子元器件的自動(dòng)檢測(cè)裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010045598.1 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN111220212A 公開(公告)日 2020-06-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN111220212A 申請(qǐng)公布日 2020-06-02
分類號(hào) G01D21/02(2006.01)I 分類 測(cè)量;測(cè)試;
發(fā)明人 劉博;潘磊;雷利軍 申請(qǐng)(專利權(quán))人 深圳市藍(lán)眼科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中細(xì)軟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 深圳市藍(lán)眼科技有限公司
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道留仙二路鴻輝工業(yè)園2號(hào)廠房601A
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種自動(dòng)檢測(cè)裝置,用于自動(dòng)檢測(cè)包覆有封裝膜的電子元器件,所述自動(dòng)檢測(cè)裝置包括:撕膜模塊,用于撕開封裝膜以將電子元器件露出;檢測(cè)模塊,用于檢測(cè)電子元器件;傳輸模塊,用于將電子元器件自撕膜模塊傳輸至檢測(cè)模塊。本自動(dòng)檢測(cè)裝置采用撕膜模塊自動(dòng)撕開封裝膜,并使用檢測(cè)模塊自動(dòng)對(duì)電子元器件進(jìn)行檢測(cè),且通過設(shè)置傳輸模塊實(shí)現(xiàn)了對(duì)電子元器件的自動(dòng)傳輸,節(jié)省了人力成本,提升了檢測(cè)效率,且檢測(cè)結(jié)果更為精準(zhǔn)。??