一種基于兩層基板的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121909918.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214313197U 公開(kāi)（公告）日 2021-09-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN214313197U 申請(qǐng)公布日 2021-09-28
分類號(hào) H01L23/552（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王翔;王瑜 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京華恒專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 裴素艷
地址 210032江蘇省南京市浦口區(qū)經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)雙峰路69號(hào)A-11
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)一種基于兩層基板的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，包括兩層基板，兩層基板的上表面貼裝有至少一個(gè)芯片，在鄰近芯片的兩層基板的上表面上GND位置處貼裝有SMD器件，SMD器件包括電容和電阻，芯片和元器件上方和周圍均覆有塑封料層，所述塑封料層以及所述兩層基板的外圍濺射有鍍層；塑封料層上與SMD器件對(duì)應(yīng)位置處開(kāi)設(shè)有條槽，條槽中注有導(dǎo)電膠，該導(dǎo)電膠上下兩端分別連接所述鍍層和對(duì)應(yīng)SMD器件。本發(fā)明使用兩層基板形成電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，并且能夠形成閉環(huán)確保屏蔽效果。