一種扇出封裝方法及扇出封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111352295.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113793812A 公開（公告）日 2021-12-14
申請公布號 CN113793812A 申請公布日 2021-12-14
分類號 H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳文軍;潘明東;張中;梅萬元 申請（專利權(quán)）人 江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京華恒專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 裴素艷
地址 210000江蘇省南京市浦口區(qū)浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)雙峰路69號A-11
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種扇出封裝方法及扇出封裝結(jié)構(gòu)，取透光材質(zhì)的載板，在載板上涂敷復(fù)合分離層；在復(fù)合分離層上濺射金屬層；在金屬層上方依次制作再布線金屬線路層、線路層金屬焊盤；將多個芯片焊接在再布線金屬線路層上；通過第一次塑封、解鍵合去載板、第二次塑封得到塑封晶圓，在塑封晶圓上制作金屬凸塊，減薄后切割成獨(dú)立封裝體，再制作金屬球，將高密度I/O扇出為低密度的封裝引腳。本發(fā)明減薄了整個封裝體結(jié)構(gòu)，能夠有效降低大尺寸晶圓減薄后傳送的破損風(fēng)險(xiǎn)；提高封裝結(jié)構(gòu)的可靠性和穩(wěn)定性；可以直接焊接在印刷電路板上，無需再轉(zhuǎn)接到基板上，簡化了焊接流程。