一種帶有電磁屏蔽的芯片封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122270511.3 申請日 -
公開（公告）號 CN214505487U 公開（公告）日 2021-10-26
申請公布號 CN214505487U 申請公布日 2021-10-26
分類號 H01L23/552（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I;H01L25/18（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張中;趙爽;許美娟 申請（專利權）人 江蘇芯德半導體科技有限公司
代理機構 南京華恒專利代理事務所（普通合伙） 代理人 裴素艷
地址 210000江蘇省南京市浦口區(qū)浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)雙峰路69號A-11
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種帶有電磁屏蔽的芯片封裝結構，包括芯片、重布線層、塑封層、第一屏蔽層及第二屏蔽層；塑封層位于芯片四周，包裹所述芯片；第一屏蔽層嵌入在塑封層內(nèi)，且包圍所述芯片；芯片包括正面和背面，重布線層位于芯片正面，第二屏蔽層位于芯片背面，重布線層上設置有接地端，第一屏蔽層與第二屏蔽層、接地端相連接，第一屏蔽層與第二屏蔽層均為金屬材質。本實用新型的電磁屏蔽結構將芯片包圍在半封閉的空間內(nèi)，電磁屏蔽效果更好，降低電磁干擾，減少對芯片性能的影響。