一種在玻璃晶圓表面制備金屬層的方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110896503.1 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN113658872A | 公開(公告)日 | 2021-11-16 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113658872A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-11-16 |
分類號(hào) | H01L21/48(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 陶余凡 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 南京禾易知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張松云 |
地址 | 211800江蘇省南京市浦口區(qū)浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)雙峰路69號(hào)A-11 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提出了一種在玻璃晶圓表面制備金屬層的方法,包括如下步驟:S1、采用等離子刻蝕工藝清洗玻璃晶圓;S2、將光刻膠均勻旋涂至所述玻璃晶圓表面,形成第一鍵合層;S3、以化劑溶解所述第一鍵合層的邊緣部分,獲得第二鍵合層,所述第二鍵合層的直徑小于所述第一鍵合層;S4、以濺射工藝濺射金屬于S2中所得玻璃晶圓表面,獲得金屬層,其中,所述第二鍵合層表面的金屬層與所述邊緣部分的金屬層厚度相等。本發(fā)明通過以化劑溶解位于玻璃晶圓邊緣的鍵合層,于玻璃晶圓邊緣金屬層直接與玻璃鏡與阿尼相接觸,相比于金屬層與鍵合層之間的結(jié)合力,金屬層與玻璃晶圓的表面結(jié)合力更強(qiáng)。 |
