一種用于扇出型封裝的被動(dòng)元件及其制備方法、扇出型封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111103034.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113675166A 公開（公告）日 2021-11-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN113675166A 申請(qǐng)公布日 2021-11-19
分類號(hào) H01L23/488（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 潘明東;張中;陳益新;徐海 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京華恒專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 裴素艷
地址 210000江蘇省南京市浦口區(qū)浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)雙峰路69號(hào)A-11
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于扇出型封裝的被動(dòng)元件及其制備方法、扇出型封裝方法，包括被動(dòng)元件本體，被動(dòng)元件本體上設(shè)有能夠在扇出型封裝工藝中與重布線層直接接觸的銅制焊接點(diǎn)，所述銅制焊接點(diǎn)外無(wú)其他金屬層。本發(fā)明解決了被動(dòng)元件與扇出型封裝工藝中高溫工藝不兼容的問題，增強(qiáng)了封裝結(jié)構(gòu)的可靠性，為扇出型封裝結(jié)構(gòu)充分發(fā)揮在尺寸、成本、性能方面的優(yōu)勢(shì)提供保障。