軟硬結(jié)合電路基板、軟硬結(jié)合電路板及制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201210301581.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103635005B 公開（公告）日 2017-02-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN103635005B 申請(qǐng)公布日 2017-02-15
分類號(hào) H05K1/02(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉于甄 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市富粵房地產(chǎn)開發(fā)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市鼎言知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 曾昭毅
地址 518103 廣東省深圳市寶安區(qū)福永鎮(zhèn)塘尾工業(yè)區(qū)工廠5棟1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種軟硬結(jié)合電路基板，其包括：軟性電路板、第一壓合膠片、第二壓合膠片、第三壓合膠片，第三導(dǎo)電線路層及第四導(dǎo)電線路層，所述軟性電路板包括暴露區(qū)及連接于所述暴露區(qū)的壓合區(qū)。第一壓合膠片其連接于所述壓合區(qū)。第二壓合膠片及第三壓合膠片形成于芯層基板及軟性電路板的壓合區(qū)兩側(cè)。第一、第二及第三壓合膠片內(nèi)均形成有電連接體，軟性電路板的導(dǎo)電線路層通過所述電連接體與第三導(dǎo)電線路層及第四導(dǎo)電線路層相互電導(dǎo)通。本發(fā)明還提供一種所述軟硬結(jié)合電路基板的制作方法、一種軟硬結(jié)合電路板及其制作方法。