柔性電路板及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510717966.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106658959A 公開（公告）日 2017-05-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN106658959A 申請(qǐng)公布日 2017-05-10
分類號(hào) H05K1/11(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 郭志 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市富粵房地產(chǎn)開發(fā)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 薛曉偉
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道燕川燕羅路臻鼎科技園廠房A1棟至A3棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種柔性電路板，其包括內(nèi)層電路基板、形成在該內(nèi)層電路基板相對(duì)兩表面的第二基材層和第三基材層及分別形成在第二基材層和第三基材層的遠(yuǎn)離內(nèi)層電路基板的表面的第一外層導(dǎo)電線路層和第二外層導(dǎo)電線路層；柔性電路板還包括貫穿內(nèi)層電路基板的第一通孔、貫穿第二基材層和第一外層導(dǎo)電線路層的第二通孔及貫穿第三基材層和第二外層導(dǎo)電線路層的第三通孔，第一通孔、第二通孔及第三通孔一一對(duì)應(yīng)且相通，第一通孔的孔徑小于第二通孔及第三通孔的孔徑，第一通孔、第二通孔及第三通孔內(nèi)形成有填孔電鍍材料以電連接內(nèi)層電路基板、第一外層導(dǎo)電線路層及第二外層導(dǎo)電線路層。本發(fā)明還涉及一種柔性電路板的制作方法。