軟硬結合電路基板、軟硬結合電路板及制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210303974.8 申請日 -
公開（公告）號 CN103635007B 公開（公告）日 2016-12-21
申請公布號 CN103635007B 申請公布日 2016-12-21
分類號 H05K1/02(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 劉于甄 申請（專利權）人 深圳市富粵房地產開發(fā)有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 518103 廣東省深圳市寶安區(qū)福永鎮(zhèn)塘尾工業(yè)區(qū)工廠5棟1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種軟硬結合電路基板，其包括：軟性電路板、芯層基板、第一壓合膠片、第二壓合膠片，第三導電線路層及第四導電線路層，所述軟性電路板包括暴露區(qū)及連接于所述暴露區(qū)的壓合區(qū)。芯層基板其連接于所述壓合區(qū)。第一壓合膠片及第二壓合膠片形成于芯層基板及軟性電路板的壓合區(qū)兩側。芯層基板、第一及第二壓合膠片內均形成有電連接體，軟性電路板的導電線路層通過所述電連接體與第三導電線路層及第四導電線路層相互電導通。本發(fā)明還提供一種所述軟硬結合電路基板的制作方法、一種軟硬結合電路板及其制作方法。