壓合治具、壓合裝置及使用該壓合裝置的補強板壓合方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210329053.9 申請日 -
公開（公告）號 CN103687307B 公開（公告）日 2016-08-10
申請公布號 CN103687307B 申請公布日 2016-08-10
分類號 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 明波 申請（專利權(quán)）人 深圳市富粵房地產(chǎn)開發(fā)有限公司
代理機構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 富葵精密組件（深圳）有限公司;臻鼎科技股份有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
地址 518103 廣東省深圳市寶安區(qū)福永鎮(zhèn)塘尾工業(yè)區(qū)工廠5棟1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種壓合治具，其用于承載軟硬復(fù)合電路板。該軟硬復(fù)合電路板包括軟板、多個硬板以及多個補強板。該軟板包括上表面及與該上表面相背的下表面。該多個硬板上下對應(yīng)地設(shè)置于該上表面及下表面上。該軟板的左右相鄰硬板之間的區(qū)域為補強區(qū)。該多個補強板膠合于該上表面上并分別位于該多個補強區(qū)內(nèi)。該壓合治具包括一個基板及多個緩沖件。該基板包括一個與該下表面相對的承載面，該承載面開設(shè)有多個收容孔，每個收容孔對應(yīng)一個補強區(qū)。該多個緩沖件分別固設(shè)于該多個收容孔內(nèi)且相對該承載面突出以承載位于該補強區(qū)內(nèi)的該軟板。本發(fā)明還涉及一種具有該壓合治具的壓合裝置及一種使用該壓合裝置的補強板壓合方法。