多層線路板及其制作方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201210250812.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN103582321B | 公開(kāi)(公告)日 | 2016-11-23 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN103582321B | 申請(qǐng)公布日 | 2016-11-23 |
分類(lèi)號(hào) | H05K3/46(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 鄭兆孟;覃海波 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 深圳市富粵房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 518103 廣東省深圳市寶安區(qū)福永鎮(zhèn)塘尾工業(yè)區(qū)工廠5棟1樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種多層線路板的制作方法,包括:提供多個(gè)銅箔基板;將每個(gè)銅箔基板的銅箔層制作形成導(dǎo)電線路層,得到多個(gè)第一線路基板;在其中部分第一線路基板的兩個(gè)表面貼合膠片,在膠片內(nèi)形成通孔,在通孔內(nèi)形成導(dǎo)電材料,所述導(dǎo)電材料與導(dǎo)電線路層相互電導(dǎo)通,得到第二線路基板;提供銅箔及膠片,一次壓合第二線路基板、第一線路基板、銅箔及膠片形成線路基板,在線路基板上形成貫通相貼的銅箔和膠片的盲孔,并在盲孔中填充導(dǎo)電材料,再將銅箔制成導(dǎo)電線路圖形,從而得到多層線路板。本發(fā)明還提供一種采用上述制作方法制得的多層線路板。 |
